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    低温烧结晶闸管

    以低温烧结工艺使用生产的晶闸管

    平板型芯片直径100mm的快速晶闸管(低温烧结工艺)



    元器件类型

    ITAV

    ITAV

    (85 oC)


    Tjmax

    VDRM,

    VRRM

    (Tjmax)

    外形尺寸:

    Ø 最大/

    Ø 接触面积/高度

       A

    oC

         V
         mm

    TFI193Ag-2500-28

      2500
      125
       2800
     150/100/28

    TFI393Ag-2500-28

      2500
     150/100/35

    特殊和优点

    平板型芯片直径100mm的快速进闸管(低温烧结工艺)

      特殊
          优点枝杈


    枝杈设计


    减少动态损耗,

    dI/dt и dV/dt变化率高

    低温烧结工艺


    阴极垫材料

    更大的平均电流和浪涌电流


    在高电压循环使用并在紧急情况下稳定运行